Mit dem SN100C entsteht durch die Nickeldotierung eine optisch glänzende Lötstelle, die im Vergleich zu herkömmlichen SnCu-Lot mit einer wesentlich geringeren Kupferauflösung einhergeht. Die geringe Kupferauflösung erlaubt ein konstantes Prozessmanagement und reduziert den Materialeinsatz. Besonders hervorzuheben ist die verminderte Neigung zur Brückenbildung durch eine germaniuminduzierte geringere Oberflächenspannung. Der antioxidative Effekt verschwindet bei einem Germaniumgehalt zwischen 0,0020 – 0,0025% und wird durch die Zugabe von DESOXY RSN (SnGe1) nachjustiert.