Mit dem SN100C entsteht durch die Nickel[-]dotierung eine optisch glänzende Lötstelle, die im Vergleich zu herkömmlichen SnCu-Lot mit einer wesentlich geringeren Kupfer[-]auflösung einhergeht. Die geringe Kupfer[-]auflösung erlaubt ein konstantes Prozess[-]management und reduziert den Material[-]einsatz. Besonders hervor[-]zuheben ist die verminderte Neigung zur Brücken[-]bildung durch eine germanium[-]induzierte geringere Oberflächen[-]spannung. Der anti[-]oxidative Effekt verschwindet bei einem Germanium[-]gehalt zwischen 0,0020 – 0,0025% und wird durch die Zugabe von DESOXY RSN (SnGe1) nachjustiert.